Technical Ceramics

Die zunehmende Miniaturisierung und Massenfertigung (LED/ Automotive) elektronischer Bauteile erfordert Materialien, die auf kleinstem Raum schnell und wirksam Wärme abführen können. Hoch wärmeleitfähige Kunststoffe werden dort eingesetzt, wo es um die Übertragung, Ausbreitung oder Ableitung von thermischer Energie geht. Moderne Thermal-Management-Verbundwerkstoffe bieten höchste Wärmeleitfähigkeit unter Beibehaltung der typischen Kunststoffeigenschaften wie z.B. elektrische Isolation und geringes Gewicht.

Einsatzbereiche und Eigenschaften

Bornitridpulver von 3M™ sind für viele Anwendungsbereiche maßgeschneiderte Lösungen. Als Füllstoff in Polymeren und Kunststoffen eignen sie sich hervorragend zur Verbesserung von deren Wärmeleitfähigkeit. Zudem zeichnen sie sich durch eine einzigartige Kombination der Anwendungseigenschaften aus:

  • hohe Wärmeleitfähigkeit
  • sehr gute Verarbeitungseigenschaften: Compoundierung, Extrusion, Spritzguss
  • niedrige Dielektrizitätskonstante
  • sehr gutes elektrisches Isolationsvermögen
  • hohe Abriebbeständigkeit
  • keine Toxizität
  • gute Temperaturbeständigkeit
  • FDA konform
Kühlkörper aus einem mit 3M™ Bornitrid Cooling Fillers gefüllten Polymer

Video